Intel酷睿I9采用釬焊散熱,真沒導熱硅脂的事兒了?

2018-10-17
來源:金戈新材料

英特爾在紐約時間10月8日舉辦新品發布會,正式公布了全新的第九代酷睿處理器。對于發燒友來說,全新的第九代酷睿處理器最大的變化在于采用了釬焊散熱,極大程度地提升CPU的導熱能力,讓處理器不再發燒。

什么是釬焊?

說了這么多,或許很多人都不知道釬焊究竟是啥?小編先來科普下:釬焊是指低于焊件熔點的釬料和焊件同時加熱到釬料熔化溫度后,利用液態釬料填充固態工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。簡單點說,就是用于一種常見于金屬之間填充空隙和連接的工藝。


而對于CPU來說,由于CPU需要散熱器進行散熱,而CPU的核心又十分脆弱,為了防止CPU因為散熱器太重造成損壞,于是工程師們給CPU加了一層金屬蓋子防止散熱器將芯片壓碎,但這就導致了散熱器無法直接接觸CPU核心,不能將熱量直接導出,所以工程師們就在CPU頂蓋和處理器之間增加了一層導熱介質,這層介質一般為硅脂或釬焊。


酷睿I9為什么采用釬焊散熱?

眾所眾知,之前的酷睿I3~I7均采用導熱硅脂進行散熱,顯然是intel對于自己核心的發熱量過于高估了。認為靠硅脂連接封裝和金屬頂蓋導熱足矣,這樣做易加工,人工成本低,而且不易損壞CPU,何樂不為呢。


然而這幾年,intel的硅脂散熱被大家詬病已成事實。i7 8700K若是超頻溫度根本沒法壓制。而i9的性能比i7只高不低,熱量肯定更加恐怖。如果CPU核心溫度不能快速而完全傳遞出去,即使外部散熱器再強悍,熱量也無法全部傳遞出去。另外導熱硅脂長時間高溫使用后會逐漸干掉,一旦發生這種情況,CPU核心溫度就更加無法控制。而采用釬焊就可以解決導熱硅脂凝固的問題。并且釬焊的金屬導熱效率明顯高于硅脂,從而散熱效率非常高。


如此看來釬焊百利而無一弊,釬焊就沒什么缺點嗎?當然有,釬焊的成本比硅脂高得多,同時CPU開蓋也比硅脂困難得多。如果開蓋失敗,芯片就會損壞,這數千元的東西就瞬間報廢。

CPU開蓋失敗,數千元的東西瞬間報廢.jpg

CPU開蓋失敗,數千元的東西瞬間報廢


有了釬焊就不要硅脂了?

既然酷睿I9采用釬焊代替了硅脂在CPU中發揮散熱作用,那是不是意味著不需要導熱硅脂了?當然也不。我們前面說了釬焊只是封裝在核心和頂蓋之間,頂蓋本來就是為了避免散熱器壓壞核心而設計的,所以頂蓋和散熱器之間還是需要導熱硅脂,所以并沒有有了釬焊就不需要導熱硅脂的說法。


一般,我們在安裝CPU的時候都會給頂蓋涂上硅脂,而且每隔幾年就會換一次,以保持散熱效率。但是如果CPU內部是硅脂的話,普通玩家肯定是換不了了,畢竟開蓋有風險,這也是很多玩家更希望核心與頂蓋之間是釬焊的原因。

CPU開蓋可見釬焊材料.png

CPU開蓋可見釬焊材料

導熱硅脂相對于頂蓋與散熱器,它的導熱率是整個散熱體系的瓶頸所在。因此,在CPU散熱體系中,導熱硅脂的導熱率越高越好,熱阻越低越好。


如何獲得這樣的導熱硅脂呢,導熱填料是關鍵所在。金戈新材推薦一款導熱填料GD-S403Z,該粉體的粒徑小,且吸油值低,與基礎硅油的相容性極好,特別適用于制備3.5~4.0W/m*K的低熱阻導熱硅脂。有需求的客戶可在下方留言或者致電0757-87572711,期待與您的合作。


隨著AMD和Intel兩家公司的競爭,CPU重回競爭年代,Intel自然不會在今后的處理器中有所怠慢,使用釬焊也就順理成章了,而導熱硅脂的性能要求勢必會越來越高。所以,對于導熱材料企業或者供應商來說這也是一項挑戰,鞭策著企業向高端發力,引領創新,為客戶研發及生產高性能的導熱功能材料,創造更高價值。


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