小米MIX4散熱:除了石墨烯均溫板,還用了這款有機硅導熱材料

2021-08-16
來源:金戈新材料

        8月10日,小米MIX4手機正式發布。為了讓高性能與好溫控達成絕佳平衡,小米手機在硬件上狠下功夫,導入了1232mm2 3D石墨烯均溫板,覆蓋主板核心發熱區域;外加石墨、石墨烯材料,總散熱面積高達11588 mm2,大幅提升散熱效率。

(來源:小米手機公眾號)

       除此之外,由網上小米MIX 4拆解視頻中的介紹可知,MIX4手機主板為多層堆疊設計,為了加強中框的SoC散熱,在其與散熱銅箔之間填充了少量導熱硅脂。

       

(來源XYZONE訂閱號:【享拆】小米MIX 4拆解:一點改變,不止一點)

     導熱硅脂在MIX4中雖看似微不足道,卻是增強整機散熱能力的關鍵。因為SoC不能與散熱銅箔百分百貼合,兩者之間存在極其細微的空氣間隙??諝獾膶嵯禂祪H0.025W/m·K,是熱的不良導體,在一定程度上影響了整體的傳熱效率,因此需要使用具有高導熱性能的導熱硅脂填充間隙并排除其中的空氣,增大傳熱面積,從而提升散熱效率,保證手機的正常運行。

       而導熱硅脂的導熱系數、熱阻、刮涂性等性能,又是決定芯片熱量傳遞至散熱銅箔快慢的關鍵。一般,硅脂導熱系數越高、熱阻越低,表面浸潤性越好,傳熱效率越高,這些性能的實現與導熱粉體息息相關。

     金戈新材推薦使用GD-S250A、GD-S307A、GD-S503A等導熱粉制備2.0~5.0W/m·K導熱硅脂,可賦予材料低熱阻、細膩、易刮涂等特性。想知道以上產品的具體使用建議,或者更多導熱材料解決方案,您可在下方留言/致電0757-87572711,咨詢我司相關人員。

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