小米9散熱除了CNC和石墨片,還用了這兩款導熱有機硅材料

2019-03-15
來源:金戈新材料

小米9已上市一段時間,不少用戶在使用后都反應它的散熱功能非常不錯。而小米公司產品總監王騰3月7日也在微博上為網友科普了小米9的散熱設計方案。


科普之旅為我們揭秘了小米9散熱采用CNC鋁材中框和石墨片為主要的熱擴散通道,能很好解決

正面的溫度均勻性問題。

CNC+石墨片.jpg

為了使正反面溫度更加均勻,讓整機的散熱能力達到極致,小米在CPU的屏蔽罩與中框之間,

以及CPU背面的屏蔽罩內部分別填充了導熱凝膠。

導熱凝膠.jpg

為了加強CPU的散熱,在CPU的屏蔽罩表面貼敷了大張銅箔,并通過導熱凝膠與中框的高導熱鋁材形成良好的接觸。

導熱墊片.jpg

為了支持27W有線充電,在充電芯片的表面與屏蔽罩之間使用了高導熱率的導熱墊片。


看了這些,你有沒有get到小米9的散熱設計?你以為到這就完了,當然不!


導熱凝膠和導熱墊片是小米9散熱的瓶頸所在,因為它們的導熱率相對較低,所以提高它們的導熱率,是增強整體散熱的關鍵。


提高導熱凝膠、導熱墊片的導熱系數,離不開導熱填料。

金戈君向您推薦以下導熱填充劑GD-S319A導熱劑,用于3.0~4.0W/m*K導熱凝膠。


GD-S502A導熱劑、GD-S600A導熱劑,用于5.0~6.0W/m*K導熱墊片。

上述產品已獲得了眾多客戶的認可和青睞。


金戈新材可根據客戶的實際要求提供個性化解決方案,以確保應用時達到最佳的應用性能以及加工性,歡迎廣大客戶前來咨詢。

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