柔性導熱墊片助力電子元件實現高效散熱

2023-07-13
來源:金戈新材官網

現代電子產品的設計多傾向于薄、輕、小,運行快,利于操作以及攜帶,熱管理是設計中必須考慮的因素。統計顯示電子元器件溫度每升高2度,穩定性下降10 %;溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。所以薄小電子產品的散熱設計與傳統的形式不同,必須采用先進的散熱工藝和性能優異的散熱材料來有效的控制溫升,以保證微小電子在所能承受的最高溫度內正常工作。

減少溫升的措施有兩個,一是減少發熱量,二是加強散熱。擁有扁平結構的電子產品由于空間的限制,不能采用過多的散熱鋁片或風扇,從整體上說也不行加強冷式散熱技術,采用對流技術以及輻射散熱技術也行不通。下面這種散熱模式就成了最佳方法,即:在發熱體上+導熱材料+散熱鋁片(+風扇)。目前機殼散熱中應用最多的材料就是柔性硅膠片。

柔性硅膠片是傳熱界面材料中的一種,具有一定的自粘性,良好的柔性,優異的電絕緣性和高等級的耐壓性,常用于電子設備的發熱體與散熱設施的傳遞界面,填充縫隙,增加導熱面積,同時還起到減震絕緣密封等作用,可將散熱器功率由40%提高至90%以上,能夠滿足設備小型化超薄化的設計要求,其工藝性、適應性、及厚度適用范圍廣,是一種極佳的柔性導熱材料。

柔性硅膠片是以硅膠為基體,填充性能優異的導熱粉體制備而成的材料。傳統單一的導熱粉體已經難以滿足現代高速發展的時代,因此需要高導熱的新型材料取代傳統散熱材料。為此我司選用合適的導熱粉體,根據每種材料的粒徑、形態,通過特殊的表面工藝處理,制備GD高導熱材料。這些高導熱材料在體系中可形成最大的堆砌密度,建立致密的導熱網絡通路,從而達到高效的熱傳導效率。目前我司一系列用于高導熱柔性硅膠片的導熱劑產品有GD-S1504A,GD-S2009A,GD-S3005A,GD-S802A,GD-S995A,DP-YJ010等,可制備導熱系數1-12W/m·K,且具有極佳的柔軟度,貼服性良好,施工方便的高導熱柔性硅膠片。欲知上述產品的應用建議及更多推薦方案,可點擊右側的客服咨詢,或致電業務經理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根據您的需求,提供定制化功能性粉體解決方案。


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