應用領域

用于制備4.0~5.0W/m*K的低揮發導熱硅膠墊片。

產品簡介

采用我司自主研發的改性專利技術處理高導熱無機非金屬粉體，使粉體在基體中形成高度有序的三維導熱網絡，保證復合材料具有高導熱率的同時，揮發物降到最低。

產品特點

（1）以自主研發的低揮發處理劑及包覆工藝處理而得，可實現高填充，且揮發可凝物少。

（2）粒徑搭配合理，可在基體中形成高度有序的三維導熱網絡，導熱系數高。

（3）純度高，電絕緣性能佳。

技術指標

常規檢測

備注：以上數據為實測值，非檢驗標準。由于粉體為粗細粒徑復合并經表面處理，其粒徑檢測結果不真實，不做第一管控指標，但為體現粉體粒徑對比，特列出儀器測試結果，僅供參考（粒度測試儀器：LS-609激光粒度儀）。

注意事項

密閉操作，局部排風。操作人員須經過專門培訓，嚴格遵守操作規程，建議佩戴自吸過濾式防塵口罩，戴安全防護眼鏡，戴乳膠手套；避免產生粉塵；搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損；配備泄漏應急處理設備。