應用領域

制備5.0W/m*K 低介電導熱硅膠片。

產品簡介

本品以高純度導熱無機粉體為原料，經由特殊工藝以及表面包覆處理而成，在硅油中具有良好的分散性，加工性能優異。

產品特點

（1）粉體經過新型有機硅表面處理，與樹脂相容性好，加工性能優，可優化生產成本。

（2）粒徑分布合理，建議添加量下在基體中可實現致密填充，導熱性能優良。

（3）介電常數低，使得電氣設備性能得以保證。建議添加量下，復合材料的介電常數約5.0~5.2。

（4）使用簡單方便，可根據建議配方直接與基膠混合使用。

技術指標

常規檢測

備注：以上數據為實測值，非檢驗標準。由于粉體為粗細粒徑復合并經表面處理，其粒徑檢測結果不真實，不做第一管控指標，但為體現粉體粒徑對比，特列出儀器測試結果，僅供參考（粒度測試儀器：LS-609激光粒度儀）。

注意事項

密閉操作，局部排風。操作人員須經過專門培訓，嚴格遵守操作規程，建議佩戴自吸過濾式防塵口罩，戴安全防護眼鏡，戴乳膠手套；避免產生粉塵；搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損；配備泄漏應急處理設備。